90年代初的时候，华清大学的徐端宜老爷子团队研发出来的光刻机达到了世界先进水平。
为什么没有继续研发？
是因为当时的市场化竞争失败。
外资便是如此，你没有，我高价，你有，我价格战打死你后继续高价。
于是，站在一个全局的高度去看华国半导体产业的现状，就会发现一个非常恶心的事实。
基本上，啥都有，不然也不可能即使是在2003年，华国也是全球唯七的拥有半导体全套制备能力的国家。
有的地方它修好了，主体架构是竖立起来了的。
但绝大多数的地方它没完工。
这就决定了华国的半导体产业发展，从始至终都是在错位发展，它不是各个细分行业齐头并驱的共同进步。
在民用市场化上更是如此。
设计加上‘光罩、芯圆、封装、终测’四大制程模块，是一个芯片制造的先后顺序。
而国内最先发展的却是最后一环，终测，而后进行的是封装，再是此刻华芯国际突破的芯圆。
这形成了发展倒置。
而后的一环，因为光罩这一步被欧美进行了技术封锁，我们直接跳向了设计。
在历史的发展过程中，我们是追赶者，可以按图索骥，摸着别人过河，这是没问题的，是可以达成的。
而在全球化地球村的浪潮中，我们始终因为光罩这个环节投入太高，动辄千亿而退缩。
毕竟买的更便宜。
而且让民营企业自己掏上千亿的真金白银进到这一步，确实为难人了。
但半导体是一个系统工程，一个环节被卡，就造成你最后造不出来，或者是整个发展链条上的利润被这个环节所吃掉，其他的环节沦为打工仔。
因特尔的CPU便是如此，单颗成本几十的芯片，它就敢卖上千元，因为你就是造不出来。
能买还算好，但别人不给你用了，这就难受了。
华国便是直到被卡脖子了，才开始在这个环节由国家主导进行发展，集中力量办大事一般的解决了问题。
这如同在烂尾楼上一个区域，直接在外高价预制化了一个模块给嵌入进去了一般。
从功能上来说，没有任何问题。
只是成本上，花了大钱。
如同锦城的二环高架桥一般。
锦城的二环高架桥主体，是在施工现场外，通过预制模型，一节节造好，最后运到现场如同搭积木一般搭起来的。
这个做法，最大限度的缩短了工程施工对民生出行的影响。
但是造价，比修地铁还贵。
锦城地处平原，地铁一公里修建费用是6-7亿，而二环高架桥的决算则是一公里10亿。
而将这个场景还原到华国半导体产业的发展历程里，就会发现，因为发展的不协调，我们始终在花大钱办大事。
比如EDA，都知道它是芯片之母，非常的重要，没有它芯片就设计不出来。
但是EDA是怎么出现的呢？